NXP leverer kontaktløs og NFC chips til VM-billetter og match bolde

De kontaktløse chips indlejret i 2018 Fifa World Cup billetter og NFC chips i konkurrencens Adidas Telstar 18 officielle match bolde er begge leveret af NXP, chip maker har afsløret.

"For at forhindre ulovlig handel og billetsvig og øge den samlede begivenhedssikkerhed, er alle officielle 2018 FIFA World Cup Russia billetter udstyret med NXPs Mifare Ultralight EV1 kontaktløs IC, intelligent radiofrekvensidentifikation (RFID) chip med en autentisk check gennem en speciel originalitetssignatur," forklarer NXP.

"Embedded inde hver billet, IC gemmer oplysninger om optagelsen og billetets originalitet, og beskytter dermed tilskuere fra forfalskninger, samtidig med at Fifa World Cup arrangører giver større synlighed på disse grå markeder. ”

Hver af de officielle match bolde, betyder i mellemtiden, "genererer en unik identifikator, der låser eksklusivt indhold og oplysninger for forbrugeren. Den personlige og placeringsoplevelse viser specifikke detaljer om hver bold og giver adgang til udfordringer. ”