NXP suministra chips sin contacto y NFC para billetes de la Copa Mundial y bolas de partido

Los chips sin contacto integrados en las entradas de Fifa World Cup 2018 y los chips NFC en las bolas oficiales de partido Adidas Telstar 18 de la competencia han sido suministrados por NXP, el fabricante de chips ha revelado.

“Para prevenir el comercio ilícito y el fraude de tickets, y aumentar la seguridad general del evento, todos los boletos oficiales de la Copa Mundial de la FIFA 2018 Rusia están equipados con el IC sin contacto Mifare Ultralight EV1, chip de identificación de radios inteligentes (RFID) con un cheque de autenticidad a través de una firma especial de originalidad”, explica NXP.

“Embedded inside each ticket, the IC stores information about the admission and the ticket’s originality, thus protecting spectators from counterfeits while also providing the Fifa World Cup organizers greater visibility into these grey markets. ”

Cada una de las bolas oficiales de partido, mientras tanto, “genera un identificador único, desbloqueando contenido exclusivo e información para el consumidor. La experiencia personalizada y de conocimiento de ubicación muestra detalles específicos de cada bola y proporciona acceso a los desafíos. ”