Kemasan bentuk tag RFID yang cocok untuk wadah

1. Artikel Pengenalan proses kemasan label elektronik

(1) Karena chip tag RFID kecil dan ultra-tipis, metode yang digunakan adalah teknologi chip flip (Flip Chip). Garis perakitan otomatis menggunakan metode produksi dari roll ke roll. Proses ini termasuk pemberian makan substrat, perekatan, dan pemasangan flipping chip, curing tekan panas, pengujian, pengumpulan substrat dan proses lainnya. Dia memiliki karakteristik kinerja tinggi, biaya rendah, miniaturisasi dan keandalan tinggi. Namun, peralatan proses mahal dan umumnya membutuhkan peralatan dari produsen asing.

(2) Metode kemasan lain adalah membagi paket ikatan chip dan substrat antena menjadi dua modul. Salah satu metode tertentu (paten Cina) adalah: substrat antena berukuran besar dan substrat kecil yang terhubung ke chip diproduksi secara terpisah. Setelah pemasangan chip dan interkoneksi selesai pada substrat kecil, substrat antena ukuran besar dilewatkan melalui bantalan besar. adhesi menyelesaikan konduksi sirkuit. Dalam metode ini, modul chip ditempatkan pada pita pembawa dengan perangkat transfer chip yang dapat diposisikan secara independen dan tepat, dan kemudian modul chip ditransfer ke substrat antena. Keuntungannya adalah bahwa dua transfer dapat dilakukan secara mandiri dan sejajar.

Saat ini, teknologi flip-chip adalah teknologi kemasan label yang relatif matang. Teknologi kemasan ini memiliki keunggulan prosedur kemasan sederhana, proses matang, biaya rendah, ukuran kecil, kemasan ultra-tipis dan mudah menempel. Sebagian besar label umum di pasar juga menggunakan proses ini. Namun, jenis peralatan ini mahal, dan ada beberapa produsen yang dapat melakukan flipping di Cina. Sebagian besar dari mereka mengadopsi metode kedua, yang secara tepat mengelas chip dan antena untuk mencapai tujuan koneksi. Dibandingkan dengan yang pertama, teknologi ini memiliki persyaratan peralatan yang jauh lebih rendah, tetapi proses kemasan memakan waktu lama.

2. di Diskusi pada teknologi kemasan yang cocok untuk tag elektronik untuk wadah

Dalam aplikasi praktis, ukuran kemasan dan bentuk sebagian besar label dibatasi oleh objek yang melekat pada label. Secara umum, labelnya kecil dan tipis, dan dapat dikemas kembali ke kartu. Area permukaan wadah sangat besar, yang rileks persyaratan di area permukaan dan volume label. Ini sangat menguntungkan untuk desain antena tag. Karena dalam banyak kasus, volume objek yang ditandai memerlukan volume tag menjadi kecil, dan antena penginderaan harus kecil. Dalam kekuatan bidang yang sama, energi listrik yang diinduksi oleh antena kecil jauh lebih lemah daripada antena besar. Jarak pembacaan yang diperlukan untuk pembacaan dinamis tag elektronik untuk wadah relatif panjang (sekitar 10 m), sehingga persyaratan untuk ukuran antena lebih tinggi karena antena yang lebih kecil menunjukkan kekuatan lapangan yang lebih tinggi ketika mereka dekat dengan pembaca Namun, kekuatan lapangan antena yang lebih besar pada jarak yang lebih tinggi masih lebih tinggi [4]. Oleh karena itu, label elektronik untuk wadah dapat dibuat lebih besar, dan akhirnya dikemas dalam bentuk kotak dan tetap di permukaan wadah. Tidak perlu membuatnya fleksibel, dibuat kertas, atau perekat.

Menurut kebutuhan sebenarnya dari label elektronik untuk mengidentifikasi wadah, label kertas yang dibuat oleh proses flip-chip tidak dapat memenuhi persyaratan anti-getaran dan anti-korosi di lingkungan kerja wadah, dan volume paket label tidak perlu sangat tipis. Secara horizontal, chip dapat TSSOP dikemas sebelum chip dan antena disolder, dan menyebabkan pin yang diperlukan. Berdasarkan ini, teknologi yang dipatenkan Cina digunakan untuk mewujudkan interkoneksi chip dan antena. Dalam proses ini, paket chip dan paket ikatan substrat antena dibagi menjadi dua modul untuk menyelesaikan. Kemudian, media diisi dan shell disegel, dan akhirnya label elektronik kontainer selesai selesai selesai, dan penuaan suhu tinggi, pengujian dan kemasan dilakukan. Dalam proses ini, persyaratan lingkungan penggunaan pada refleksi permukaan logam, tahan air, kelembaban, kabut, petir dan indikator lainnya dianggap.

Setelah TSSOP mengemas芯片,销terikat篇赌注na untuk memecahkan masalah peralatan kemasan mahal dan ketergantungan pada teknologi asing. Dan dibandingkan dengan dua jenis label kemasan sebelumnya, bahan kemasan TSSOP memiliki karakteristik kompresi dan ketahanan suhu tinggi, yang dapat memenuhi persyaratan yang lebih tinggi dari lingkungan kerja kontainer dan meningkatkan keandalan dan stabilitas label. Dibandingkan dengan kemasan yang fleksibel, seluruh kemasan label memiliki pengisian menengah, yang memecahkan masalah efek logam wadah pada label. Casing tertutup dapat memenuhi persyaratan berbagai aspek seperti perbedaan suhu besar, kelembaban tinggi, korosi kuat asam dan alkali dan semprotan garam, dan getaran besar dan shock.

Login

Saat ini, teknologi identifikasi frekuensi radio Cina masih dalam ketidaknyamanan, dan penerapan teknologi RFID ke industri kontainer memiliki prospek yang sangat optimis. Namun, penerapan tag elektronik di industri kontainer sangat khusus. Melalui penelitian, kertas ini mengekspos banyak masalah yang harus dipertimbangkan dalam desain antena dan pencocokan impedansi dalam kasus interferensi permukaan logam, menunjukkan bahwa kemasan tag elektronik dapat menembus bentuk kemasan tag elektronik tradisional, dan memilih kemasan lingkungan aplikasi wadah memecahkan masalah interferensi permukaan logam dengan mengisi bahan dielektrik. Dengan kematangan teknologi tag elektronik, bidang aplikasinya akan terus berkembang. Di masa depan dekat, kendaraan kontainer mengemudi dapat memberitahu sistem manajemen lalu lintas lokasi spesifiknya. Ketika kereta pengiriman penuh dimuat melewati, sensor tepi jalan akan menunjukkan Jenis dan kuantitas barang dimuat di mobil, dll.