Inpakken van RFID-tags passen bij containers

1. Introductie van elektronische label verpakking

Want de RFID tag chip is klein en ultra-thin, de methode gebruikt is flipchip (Flip Chip) technologie. De automatische bijeenkomst gebruikt de productiemethode van roll to roll. Het proces bevat substrate voeding, lijmen en chip flippen Installatie, hete pers genezen, testen, substrate collectie en andere processen. Hij heeft de kenmerken van hoge prestaties, lage kosten, miniaturatie en hoge betrouwbaarheid. Echter, de verwerkingsapparatuur is duur en vereist meestal apparatuur van buitenlandse fabrikanten.

Nog een verpakkingsmethode is het verdelen van het bindingspakket van de chip en de antenne wordt onderdrukt in twee modules. Een specifieke methode is: een grote antenne substrates en kleine substratentententenen met de chips zijn apart gemaakt. Na de chips en de interconnectie zijn voltooid aan de kleine substraten, worden de grote antenne onderwateringen doorgegeven door de grote paden. De adhesie voltooit de circuit gedraging. In deze methode, wordt de chip module geplaatst op de drager tape door een onafhankelijke en precies positieve chip overdrachtsapparaat, en dan wordt de chipmodule overgebracht naar de antenne substrate. Het voordeel is dat de twee overplaatsingen onafhankelijk en in het parallel kunnen worden uitgevoerd.

Op dit moment is de flip-chip technologie een relatief volwassen label verpakking technologie. Deze verpakking technologie heeft de voordelen van eenvoudige inpakken procedure, volwassen proces, lage kosten, kleine maat, ultra-thin pakaging en makkelijk te stoppen. De meeste etiketten op de markt gebruiken dit proces ook. Echter, dit soort apparatuur is duur, en er zijn maar weinig fabrikanten die kunnen flippen in China. De meesten adopteren de tweede methode, die de chip en de antenne preciezeert om het doel van verbinding te bereiken. Vergeleken met de eerste, heeft deze technologie veel lagere apparatuur nodig, maar het verpakkingsproces duurt lang.

Twee. Discussie op de bagage technologie die geschikt is voor elektronische tags voor containers

In praktische toepassingen, zijn de verpakking grootte en vorm van de meeste labels beperkt door de objecten die aan de labels vastzitten. Normaal gesproken zijn de labels klein en dun, en kunnen in kaarten worden gerepareerd. Het oppervlak van de container is heel groot, wat de eisen ontspant op het oppervlak en volume van het label. Dit is heel voordelig voor het ontwerp van de Tag Antenna. Want in vele gevallen, vereist het volume van het gemarkeerde object het volume van het label om klein te zijn, en de sensing antenne moet klein zijn. In dezelfde veldkracht, is de elektrische energie aangebracht door de kleine antenne veel zwakker dan de grote antenne. De leesafstand vereist voor de dynamische lezing van elektronische tags voor containers is relatief lang, dus de eisen voor de antenne grootte zijn hoger omdat de kleinere antennes shower op het veld is, als ze nog steeds een hogere afstand kunnen lezen. Daarom kan het elektronische etiket voor de container groter worden gemaakt, en uiteindelijk in een doos verpakt en op het oppervlak van de container gemaakt worden. Je hoeft het niet flexibel te maken, papier gemaakt, of adhesief.

Volgens de werkelijke behoeften van de elektronische etiket om de container te identificeren, kan het papierlabel gemaakt door het flip-chip proces de eisen van anti-vibratie en anti-corrosie in de werking van de container, en het volum niet nodig hebben. Horizontaal kan de chip worden verpakt voor de chip en de antenne worden verkocht en de vereiste pinnen leiden. Gebaseerd op dit, wordt de Chinese gepatenteerde technologie gebruikt om te realiseren dat de interconnectie van de chip en de antenne. In dit proces, zijn de chip pakket en de antenne verbinding verdeeld in twee modules om te voltooien. Dan is het medium gevuld en de schelp is verzegeld, en eindelijk is de afgemaakte elektronische etiket klaar, en is de temperatuurveroudering, testen en verpakking uitgevoerd. In dit proces zijn de eisen van de gebruiksomgeving op de metalen reflectie, waterdicht, vocht, mist, bliksem en andere indicatoren beschouwd.

Nadat TSSOP de chip inpakte, zijn de pinnen verbonden aan de antenne om het probleem op te lossen van dure pakket apparatuur en afhankelijk van buitenlandse technologie. En vergeleken met de vorige twee soorten verpakking etiketten, hebben TSSSOP verpakkingsmateriaal de kenmerken van compressie en hoge temperatuurverzet, die de hogere vereisingen van de werkomgeving kunnen verhogen en het vermogen van de stabiliteit versterkennen. Vergeleken met de flexibele verpakking, heeft het hele label een medium vulling, wat het probleem oplost van het metaal op het label. De verzegelde cassing kan de vereiste aspecten van verschillende aspecten ontmoeten zoals grote temperatuurverschil, hoge vochtigheid, sterke bedrijven van zuur en alkali en zoutspray, en grote vibratie en shock.

Conclusie

Op dit moment is China's radiofrequentie identificatietechnologie nog steeds in zijn onfatsoenlijkheid, en de toepassing van RFID-technologie aan de containerindustrie heeft zeer optimitische vooruitzichten. Echter, de toepassing van elektronische tags in de containerindustrie is heel bijzonder. Door onderzoek verbaast dit papier veel kwesties die moeten worden beschouwd in antenne ontwerp en impedance die overeenkomen met de zaak van metalen storing, wijst zijn richting op, toont aan dat het verpakking van elektronische tagische stoornissen, de elektronagische oppervlaktechnische elektronische stof kan verbreken en het elektronische oppervlakkundaire oppervlakteconfectie kan door de elektronische oppervlakkunderen. Met de volwassenheid van de elektronische tagtechnologie, zal zijn aanmeldingsveld blijven uitbreiden. In de nabije toekomst, kan het container voertuig het verkeersmanagement zijn specifieke locatie vertellen. Als een volledig geladen vrachttrein voorbij gaat, zal de wegsensor laten zien Het type en kwantiteit van goederen geladen in de auto, etc.