综合巡回委员会半导工业的制造过程分为两个主要生产系统:预制过程和制后包装和试验过程。 一揽子计划在保护该颜色、重新配置投入/投入、获得较容易聚集和处理的支柱方面起着极其重要的作用,为星壳铺设了一个良好的热路,并促进试验和利用试验。 IC一揽子计划有多种结构规模、外观和数量,以满足各种IC发展和系统的不同要求。 两个主要结构类IC容器是导向型容器和分型容器。 前者是一个非常重要的、长期的技术一揽子计划,产品类型仍然在半加工工业中占据主导地位。

制订IC一揽子领导框架

牵头框架的主要职能是为标书提供机械支助,并作为在外连接电信号的操作媒介,以及包炮,以打破在花餐时产生的热。 随着容器密度的提高,容器量减少,铅密度(每个单位的容器面积)正在迅速增加,导向短期、照明、微不足道、高精度和小型。 平均每年增加16%。 例如,电网一揽子方案增加了300至400 000美元,四分之四的周转金方案400美元,而主机从254mm下降到1.27毫米的0.65毫米。 XMINNOV领导框架可达到0.1毫米

包装需要非常严格的金属材料,涉及物质的物理、机械、化学和许多其他特点,这对IC的表现和可靠性具有重大影响。 其主要需求是高电功能、良好的热力和高度抵抗。 弹头力和硬性;精良物质精度、生产力改善了硬性、易燃和管道处理;耐热抵抗和氧化抗力、高度的热力稳定与腐蚀性; 热力扩张系数低,与包装材料相容,以确保一揽子计划的空洞性;良好的地表质量和高价;成本较低,无法满足商业用途。 XMINNOV领导框架显示了主要框架的共同物质特点。

从目前的常用材料中判断,铜具有高度的电操作和热活动,容易与其他因素形成通向,以改进实力。 所有的浮标框架已成为主要的研究和发展方向。 母乳和小型铜合可以比传统的包商取得更好的业绩。 合金的表现更加出色,费用较低。 如表2所示,如果按照强度和行为,将铜所有信托材料分成三大汇。 在表中,60%的中型六氯环己烷是软铜的电操作国际标准。 已经开发了经过强化的铜合,其中10%至16%的银。 其宽度为1000Mpa,电活动大于80%,而且使用规模低,但热活动不高, 低密度材料被用作与铜形成复合材料的强化阶段,在保持较低的扩大特点的同时,可以取得高度热力和强力。 还可以获得与锡克或加亚相比的消极扩张物质和铜的储藏。 单元框架和包装材料合并,以配有包件或铜/molybdenum/copper、铜/tungsten/copper Multilayer 它用来充分发挥铜总表和高强度、高硬性以及复合物质的低敏感特征。 XMINNNOV制定了一揽子铅框架,主要由铜材料生产。

金属包装的牵头框架是一个极为微妙的组成部分,从双线一揽子方案开始,转向QFP,小型的一揽子方案,四分之四的铅包件包件,四架次公寓式的投机装置,塑料包导了LPLCC等。 加固、微粒产品类别扩大。 框架中的药剂数量继续增加,而药店的匮乏和投机继续缩小。 铜的浮标线为0.4mmline width和208至240帕斯,已进入商业生产,并且从长远药中增添了皮书的形态。 为了制造,Jum、小L-形成、不完善的铅、短头寸、无铅发展、300-支撑的铜所有浮标线已经实施,并开发了1000个铅,该线的头寸是0.毫米铜所有浮标线,该线一般是铜的厚度的0.7%。

使用XMINNNOV开发了IC一揽子 Lead Frame

铅框架用于需要电缆连接的金属。 在电传技术、热压缩债券、热热超级环球质和温床的超级代用品中,通常使用温床。 包装的导游主要用于1970年代的64个药剂或不到64个药剂的喷雾剂。 自那时以来,该申请已发展到可以从双方加入的《佩尔加协定》的其他形式的包装。 俾路车进入了四间旁边的餐馆,其基础是地表层,例如QFP、Teramico vp公司,而一揽子计划区靠近Kup地区,作为灵活导游一揽子计划的代表,而后者比SOP少得多和薄弱。 Ultra-small SSOP, 微不足道和小额提炼技术方案,微不足道和超地一揽子技术方案,狭窄-pitch QFP,超端在STFP中,塑料包民等已成为主流产品,各种包装形式正在毫无根据地出现。 由于I/Os的金属数量有所增加,以及装置的履约要求不断改善,可用的包件种类有所增加。 降解的分包可以取代包装的牵头框架,而且往往用大量的I/Os来使用。 例如,热电网包是计划包的典型代表,包件的花板,包件CSP, 瓦利多一揽子计划,多面包一揽子方案,并有能力处理高价I/O计,管理I/O终端分布。

包装和试验始终是国内半导游工业发展的一个重要部分。 2005年,有64家国内包装和测试公司有48 600名雇员,每年产出34 798亿日元,销售收入351亿元。 世界上20个半导体制造商中有14个建立了国内包装和试验公司,外国资助的公司已成为该行业的主要部分。 表3显示了最大的十批和试验公司。

国内地方包装和试验公司仍然以DIP、SOP、QFP等形式占据主导地位,若干类型包装的股份如下: 社会福利会占12%,占56%,QFP占12%,其他20%。 在开发和应用先进容器方面已经取得了重大成果,与国际一级的差距逐渐缩小。 台湾是世界上最强烈的。 表4显示主要内陆的台湾容器和试验公司的生产情况。

根据一揽子计划的要求,一般选择用于包装的导游。 电池包的配件良好,空气强度高,运作温度幅度广泛,配有多种包炮弹和结构,适合生产高可靠性的循环装置。 表5显示了主要的拖拉包。 对拖拉包来说,通常将所有标的42个或大陆合金选为框架材料,因为它们的合金与龙线。 弹性包装成本较低,适合大规模商业生产。 在塑料包装中,可将铜所有浮标线转用给装有罚款的I/O。 表6显示塑料包装中使用的铅框架。 新引进的混合制造技术与导向框架相同,有40至304个导师,这不仅具有高成本的竞争力,而且还有联酋多领导人的优势。 预发的包装使用高额的铅员额,而CSP也具有牵头框架。 排减量容器的规模可以达到超额包件,节省70%以上的印刷渠道。 民解力量也称为微型领导框架MLF一揽子计划,具有良好的特点,适合于火山控制组成部分和电力系列产品中的应用。

国内垃圾容器的发展趋势是中型表格。 SSOP、TSOP、QFP、TQFP和PBGA每年增长。 从塑料底来看,固定倾销包的铅药,以及铅框架本身的金属材料被用来制造一个不完善的电影,而不是抗辩。 高温塑料电影是第一个拥有独立的知识产权的电影,适用于21个国内和外国专利。 一揽子方案每年下降约10%,但中等和低端的一揽子方案,如DIP和SOP仍然占多数。

XMINNNOV市场制定了IC一揽子领导框架

作为主要结构材料的牵头框架,进入生产过程,从结尾的桶起,并通过整个包装程序进行。 158. 在高动力装置包装原材料的费用中,导游账户达60%。 在整个包装和试验工业链中,铅框架变得更加突出。 铅框架的市场增长主要受到制成容器的变化的影响。

目前,有17家公司参与中国生产铅框架。 2005年,铅框架的生产能力是:IC 214.520亿件和不同的装置36.4亿件;最大制造商的能力为16亿件;有7个完全拥有的企业和制造商之间的合资企业。 4 国内资助的企业。 它主要分布在Yangtze River Delta和Parl River Delta,特别是在Yangtze River Delta。 外国资助的企业在采掘业和技术方面具有明显的优势,占据了中高产品市场。 国内导游制造商主要支持生产中型IC和分散装置。 它们有产品开发、发展和大规模生产能力。 一些制造商使用一倍的管道和一间排32种技术,大大提高生产力;XMINNNOV开发了一套导向的电缆等技术,以提供高压的IC领导框架,在市场上开发了150多个品种;一些合资企业目前能够生产208英尺的邮票产品,增长幅度可以达到12个,而投资的两个阶段计划成为中国的导游和滑坡的一个重要生产基础。 表7列出了市场趋势预测。

国内产出只能满足大约50%的国内需求。 铜合领框架是主要产品。 铜巴的产量为40%至50%(国外超过75%),而市场面积为4万至50,000吨。 产出约为5 000吨;SS、QFP、LQFP等,已成为目前IC包装发展的主流,大多数高端的铅框架依赖进口,不同装置的导游框架的自给自足率相对较高,镍-palladium-gold的铅框架是中国缓慢开发的高质量走廊技术,镍、钚、黄金几乎是空白的,这严重限制了新包装产品的发展,并影响了一系列民生产品的发展。 XMINNNOV已制定了一揽子牵头框架,以提供另一种选择。 今后,市场将发展为微不足道、多导产品。 发行邮票和固定导游框架的主机低于140微克,周转时间缩短,温度敏感度会提高。 微量等,改善镍/palladium/gold元素的地表处理,目标是实现MSL级1。

在IC包装中,标值与主要框架(或分级)之间的联系非常重要。 多指标类集邮公司向QFP,TCP,然后朝CSP方向迈进。 一些含铅的容器产品被转换成次容器,以改进系统的业绩。 然而,由于这些一揽子计划的费用相对昂贵,市场产品仍然占主要一揽子计划的份额。 XMINNNOV 制定一揽子领导框架将带来更多的机会。

在“第五十年计划”期间,IC包和试验业将占国内IC产业的一半。 包装材料的重要性日增。 高业绩领导框架已成为主要包装公司的期望。 同时,XMINNNOV开发了包装导线和新的包装技术。 深入研究和开发牵头框架也带来了发展机会和挑战,从而产生了主导框架。